消息称苹果已启动 M3 芯片核心设计：代号 Malma，采用台积电 N3E 增强工艺
据中国台湾《工商时报》报道，苹果新款 M3 SoC 的核心设计已经启动，最早将在 2023 年下半年发布。
苹果 M3 芯片内部代号为“ Malma”，将在台积电 N3E 架构上量产。N3E 据称是 N3 工艺的改进变体，也是 3nm。与 N5 相比，N3 可提供高达 15% 性能提升和高达 30% 能效提升，而 N3E 将进一步扩大这些差异。
该报告指出，乐观状态下，M3 芯片可能会在 2023 年下半年或 2024 年第一季度推出。明年我们会看到苹果的第一批 3nm 芯片，随着量产的开始，苹果也会将其导入到 iPhone 15 Pro / Pro Max 使用的 A17 Bionic 芯片中。
M3 可用于 MacBook Air 等产品，苹果有可能增加Air的屏幕尺寸，并且改善散热效果。其他潜在产品包括更新的 iPad Pro 系列，以及更新的 iMac，以及未来可能的 iPad Air。M3 可能和 M2、M1 一样，将再次使用 4 个性能核心和 4 个效率核心。
据供应链消息，苹果 9 月后开始采用台积电 3nm （N3）量产研发代号为 Rhodes 的 M2X 芯片，并依据核心的不同区分为 M2 Pro 及 M2 Max 等两款处理器，将搭载在新一代 MacBook Pro 及 Mac Studio 上。
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